主題：生益科技：5G基材全面布局 高頻高速PCB盈利高增長(zhǎng)


　　中信建投指出，公司在高頻覆銅板及軟板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局，受益5G彈性及國產(chǎn)替代確定性強(qiáng)。近期由于通信類訂單需求景氣，擠壓部分中低階FR-4產(chǎn)能造成中低階產(chǎn)品供應(yīng)收緊，公司覆銅板產(chǎn)品整體ASP有望顯著提升，上調(diào)公司2019-2021年歸母凈利潤(rùn)分別至13.82、18.52、23.06億，eps分別為0.61、0.81、1.01元/股，考慮到公司在高頻高速覆銅板及PCB等領(lǐng)域的平臺(tái)化布局稀缺性，按20年40XPE給與6個(gè)月目標(biāo)價(jià)32.55元/股，維持買入評(píng)級(jí)。

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