主題：哈藥股份(600664)融資融券信息


哈藥股份(600664)2019-08-16融資融券信息顯示，哈藥股份融資余額561,514,150元，融券余額721,949.4元，融資買(mǎi)入額19,702,542元，融資償還額20,981,029元，融資凈買(mǎi)額-1,278,487元，融券余量182,772股，融券賣(mài)出量20,000股，融券償還量47,900股，融資融券余額562,236,099.4元。哈藥股份融資融券詳細(xì)信息如下表：

交易日期 代碼 簡(jiǎn)稱(chēng) 融資融券余額(元)
2019-08-16 600664 哈藥股份 562,236,099.4
融資余額(元) 融資買(mǎi)入額(元) 融資償還額(元) 融資凈買(mǎi)額(元)
561,514,150 19,702,542 20,981,029 -1,278,487
融券余額(元) 融券余量(股) 融券賣(mài)出量(股) 融券償還量(股)
721,949.4 182,772 20,000 47,900

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