主題：信維通信申請電容器專利，降低電容器發(fā)生局部擊穿的風險

2024年7月3日消息，天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示，深圳市信維通信股份有限公司申請一項名為“一種電容器、制造方法及電子設(shè)備“，公開號CN202410529218.X，申請日期為2024年4月。

專利摘要顯示，本發(fā)明實施例涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其公開了一種電容器、制造方法及電子設(shè)備，電容器包括層疊體和外電極。層疊體包括陶瓷件和多個內(nèi)電極，陶瓷件包括多個陶瓷介質(zhì)層，內(nèi)電極和陶瓷介質(zhì)層沿第一方向交替疊置，并且沿第一方向任意相鄰的兩個內(nèi)電極的極性相反，內(nèi)電極包括相對設(shè)置的第一端和第二端，第一端暴露于層疊體沿第二方向的表面，其中，第一方向和第二方向相互垂直；外電極設(shè)于層疊體沿第二方向的外表面，外電極與內(nèi)電極的第一端連接；沿第一方向觀察，陶瓷件包括中心部和外周部，外周部包圍中心部，外周部的摻雜元素濃度不同于中心部的摻雜元素濃度，進而提高了內(nèi)電極端部的擊穿電壓值，降低電容器發(fā)生局部擊穿的風險。

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