主題：利亞德：下半年將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產(chǎn)品



證券時(shí)報(bào)
利亞德日前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，Micro LED是公司的戰(zhàn)略產(chǎn)品，目前可量產(chǎn)的Micro LED，為PCB基MIP封裝形式，既包括單像素封裝的“黑鉆”，也包括集成式LED封裝的“Nin1”；今年下半年，公司將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產(chǎn)品，間距擴(kuò)展到0.3mm，從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。

【免責(zé)聲明】上海大牛網(wǎng)絡(luò)科技有限公司僅合法經(jīng)營金融島網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，從未開展任何咨詢、委托理財(cái)業(yè)務(wù)。任何人的文章、言論僅代表其本人觀點(diǎn)，與金融島無關(guān)。金融島對(duì)任何陳述、觀點(diǎn)、判斷保持中立，不對(duì)其準(zhǔn)確性、可靠性或完整性提供任何明確或暗示的保證。股市有風(fēng)險(xiǎn)，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。