主題：電子行業(yè)：估值溢價率仍處在歷史高位 不具有估值優(yōu)勢

東芝欲清理半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 芯片數(shù)量砍掉一半

?? 全球前 4 大封測廠第二季度增長乏力 全年封測平均代工價格可能下挫8~10%

?? 富士電機(jī)擬擴(kuò)增 SiC 功率半導(dǎo)體產(chǎn)線 預(yù)計2012 年春季開始量產(chǎn)

?? SEAJ 發(fā)布7 月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 連續(xù)第5 個月低于1?? SEMI 發(fā)布北美制半導(dǎo)體設(shè)備最新訂單出貨統(tǒng)計 7 月份訂單金額13 億美元環(huán)比下降15.7%

?? 松下與三星、索尼及X6D 四家公司將聯(lián)合制定快門式3D 眼鏡標(biāo)準(zhǔn)

?? 上周價格方面，元件價格繼續(xù)上漲，器件價格底部徘徊。電容的價格單周上漲幅度最大1.71%，晶體振蕩器單周跌幅最大-4.64%。

?? 上周BH電子板塊指數(shù)下跌了1.00%，在23 個行業(yè)中排名第4，滬深300 下跌了2.35%，行業(yè)跑贏了大盤。各子行業(yè)中BH 照明漲幅最大1.68%，BH 顯示器件跌幅最大，單周跌幅達(dá)-2.33%。

目前BH 電子行業(yè)TTM 市盈率為55.22 倍，全部A 股的TTM 市盈率為15.62 倍，滬深300TTM 市盈率為12.11 倍。目前電子行業(yè)相對全部A 股的估值溢價率為353.52%，估值溢價率仍處在歷史高位，不具有估值優(yōu)勢。

?? 本周投資策略方面，維持行業(yè)中性投資評級，操作上短期注意規(guī)避前期反彈幅度較大的個股。我們認(rèn)為電子行業(yè)個股已經(jīng)進(jìn)入了中報行情，介于內(nèi)外環(huán)境都不理想，寬幅振蕩成為未來走勢的主要特征。周股票池方面，維持福星曉程、英唐智控推薦評級，維持歐菲光強(qiáng)烈推薦評級。

1.行業(yè)動態(tài)信息

1.1 國際新聞

東芝欲清理半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 芯片數(shù)量砍掉一半

據(jù)日本媒體報道，東芝將對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行大幅調(diào)整，砍掉一半的芯片種類。

日媒稱，東芝將把目前 6000 多種芯片產(chǎn)品縮減一半規(guī)模。其中重點重新評估的芯片產(chǎn)品包括汽車芯片、電子電器芯片等。

今后針對各行業(yè)客戶，東芝將縮減芯片設(shè)計種類，而是通過修改軟件方式滿足客戶不同需求。

東芝財報顯示，第二季度其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)利潤同比暴跌了 90%。

全球前 4 大封測廠第二季度增長乏力 全年封測平均代工價格可能下挫8~10%

金價持續(xù)飆高，封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長力道。就全球前4 大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3 家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS ChipPAC)皆預(yù)估季增率在6%以內(nèi)，整體封測業(yè)產(chǎn)值季增率恐低于5%。

根據(jù)全球前 4 大封測廠近期法說會所釋出展望，日月光預(yù)估第3 季營收可望季增3~6%，艾克爾季增率5~12%，硅品估2~6%，星科金朋成長率為中間個位數(shù)幅度(6%)以內(nèi)。日月光表示，目前庫存修正需要2~3 個月時間消化，預(yù)估9~10 月存貨水平才會穩(wěn)定，第3 季成長力道將比過去同期遜色。硅品董事長林文伯則認(rèn)為，成長動能將主要來自于通訊和消費領(lǐng)掝，PC 較為疲軟，預(yù)料景氣自8 月探底，9 月回升。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第 3 季旺季不旺已然定調(diào)，盡管大陸十一長假及2011 年底歐美圣誕節(jié)旺季需求即將來臨，惟歐美債務(wù)問題仍未順利解決，將降低終端市場消費力道，連帶影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。封測業(yè)第3 季出貨量成長力道雖優(yōu)于晶圓廠，然隨著銅打線封裝制程產(chǎn)能開出，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長率。

封測業(yè)者表示，由于金價飆高，歐美日系國際整合組件大廠轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程意愿升高，預(yù)料銅打線制程業(yè)務(wù)將持續(xù)放大，不過，銅打線封裝制程單價較低，較金線約低15~25%，包括日月光、艾克爾、硅品、星科新朋等紛加速銅打線封測產(chǎn)能擴(kuò)充，在成本優(yōu)勢吸引下，將加快IDM 擴(kuò)大委外代工訂單。

隨著銅打線制程將陸續(xù)大量開出，預(yù)估將導(dǎo)致銅導(dǎo)線封裝價格壓力有增無減，加上銅打線封裝價格本身就低于金打線封裝價格，2011 年平均代工價格恐將向下調(diào)整8~10%。而由于全球消費需求疲軟，加上半導(dǎo)體庫存調(diào)整時間拉長，以及半導(dǎo)體廠降低封測代工價格壓力，封測產(chǎn)業(yè)第3 季成長幅度將受到壓抑，相較于第2季成長幅度可能不到5%。

富士電機(jī)擬擴(kuò)增 SiC 功率半導(dǎo)體產(chǎn)線 預(yù)計2012 年春季開始量產(chǎn)

富士電機(jī)計劃生產(chǎn)采用碳化硅作為原料的功率半導(dǎo)體，并在2012 年前于該公司位于日本長野縣的松元制作所增設(shè)一條產(chǎn)線，此為該公司首次在自家工廠設(shè)置碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)線，未來預(yù)計在2012 年春季開始量產(chǎn)。

富士電機(jī)將在近期內(nèi)決定生產(chǎn)規(guī)模，外界預(yù)估投資額將可達(dá)到數(shù) 10 億日圓，此產(chǎn)線利用二極管及碳化硅制作出功率半導(dǎo)體，并整合絕緣柵雙極晶體管(InsulatedGate Bipolar Transistor；IGBT)，以模塊方式提供給工業(yè)用機(jī)器。

在此之前，富士電機(jī)已然與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所合作于該研究所的茨城事業(yè)所生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體的試作品，今后透過自家公廠產(chǎn)線，富士電機(jī)計劃正式進(jìn)行量產(chǎn)。

富士電機(jī)于 2011 年會計年度(2010 年4 月~2011 年3 月)對功率半導(dǎo)體的投資額高達(dá)185 億日圓(約2.4 億美元)，約占該公司總投資額的一半。

碳化硅功率半導(dǎo)體為變頻器(Inverter)中一重要零組件，主要用于控制馬達(dá)轉(zhuǎn)速，近期以來因其省電效果而受到矚目。使用硅為原料的功率半導(dǎo)體因性能已然難以提升，故電力損失可減半的碳化硅功率半導(dǎo)體，可望于2015 年成為市場主流。

根據(jù)野村證券金融經(jīng)濟(jì)研究所的預(yù)估，功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將在 2013 年，達(dá)到165 億日圓，較2009 年增加64%。盡管關(guān)于碳化硅功率半導(dǎo)體的市場預(yù)估仍然不多，但業(yè)界估計，碳化硅功率半導(dǎo)體市場將可在2019 年達(dá)到8 億美元規(guī)模，較2010 年增加達(dá)30 倍。

為因應(yīng)未來市場需求，日本多家廠商已然陸續(xù)整頓生產(chǎn)體制，先有Rohm 于2010年，后有三菱電機(jī)于2011 年初量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體。海外方面也有德國Infineon Technologies、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)等公司，投入碳化硅功率半導(dǎo)體市場。

SEAJ 發(fā)布7 月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 連續(xù)第5 個

月低于1

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)的初步統(tǒng)計顯示，2011 年7 月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB 值)較前月下滑0.12 點至0.84，已連續(xù)第5 個月低于1，并創(chuàng)26 個月來(2009 年5 月以來；0.66)新低水平。0.84 意味著當(dāng)月每銷售100 日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價值84 日圓的新訂單；

BB 值低于1 顯示芯片設(shè)備需求低于供給。目前日本芯片設(shè)備BB 值最低紀(jì)錄為2009 年3 月創(chuàng)下的0.30。

統(tǒng)計顯示，7 月份日本芯片設(shè)備訂單金額(3 個月移動平均值；含出口)年減26.8%至917.45 億日圓，連續(xù)第2 個月呈現(xiàn)下滑；和前月相比也下滑8.1%，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)衰退。當(dāng)月日本芯片設(shè)備銷售額(3 個月移動平均值)年增33.6%至1,098.15 億日圓，連續(xù)第7 個月突破千億日圓關(guān)卡，且增幅高于前月的29.9%；

和前月相比也成長了5.3%。

全球第 2 大半導(dǎo)體設(shè)備廠商Tokyo Electron 于8 月1 日盤后宣布，因智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等產(chǎn)品進(jìn)行庫存調(diào)整，導(dǎo)致芯片價格下滑、客戶(芯片廠)設(shè)備投資急縮，故今年度(2011 年4 月-2012 年3 月)合并營收目標(biāo)自7,300 億日圓下修12.3%至6,400 億日圓，合并營益目標(biāo)自1,000 億日圓大幅下砍50%至500 億日圓，合并純益目標(biāo)也自原先預(yù)估的660 億日圓大幅下修48.5%至340 億日圓。

日本主要芯片設(shè)備廠商包括 Tokyo Electron、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。

PCB 旺季需求旺盛 上游銅箔上漲至少5%

在2011 年第3 季進(jìn)入PCB 市場旺季的同時，7 月起PCB 上游的原物料包括銅箔、玻纖紗、玻纖布的價格在明確需求的驅(qū)動下已呈現(xiàn)上揚(yáng)走勢，這對包括玻纖廠德宏、富喬及銅箔廠金居)第3 季起的獲利都有明顯的挹注效益。

在此一產(chǎn)品調(diào)漲價格將明顯挹注獲利的有利契機(jī)之下，也使這些股價處于相對低檔的PCB 上游原物料廠，今天在股價走勢上出現(xiàn)低檔大量成交；其中尤以銅箔廠金居一開盤即爆出在14.7 元的高達(dá)2593 張成交巨量，并且一路推升股價攻堅到15.05 元。

PCB 上游原物料業(yè)者強(qiáng)調(diào)，7 月以來，由于兩岸NB、平板計算機(jī)、智能型手機(jī)的PCB 制程需求大量涌現(xiàn)，已出現(xiàn)上游原物料需求即將超過供給的趨勢，而原物料價格也隨之走高至少5%，而且還可能在近期調(diào)高售價。

由 PCB 上游原物料銅箔、玻纖廠的7 月營收明顯翻揚(yáng)來看，也形成有利的證據(jù)；金居自結(jié)2011 年7 月份營收為4.8 億元，較上月則有39.6%的高成長率，金居并指出，第3 季在PCB 產(chǎn)業(yè)的HDI 可望有10-15%的成長，將帶動其產(chǎn)品銷售。

而在玻纖廠部分，則以富喬工業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)最為突出，富喬工業(yè) 2011 年7 月營收也以4.35 億元改寫單月歷史次高，并較6 月的3.57 億元大增21.87%；并較去年同月的4.12 億元成長5.54%；累計2011 年1-7 月營收26.66 億元，較2010年同期的19.81 億元成長34.59%。

富喬工業(yè)在 7 月營收創(chuàng)下2011 年來新高，也為歷史次高水平，除因進(jìn)入傳統(tǒng)第3季電子旺季，下游客戶積極備貨，造成電子級玻纖布價量均較上月提升外；工業(yè)級玻纖紗出貨也持續(xù)增加，推升富喬工業(yè)穩(wěn)定的營收成長。

而德宏工業(yè) 7 月合并營收突破3 億元達(dá)到3.12 億元， 較 6 月的2.78 億元成長12.33%，并較去年同月的2.24 億元成長39.6%。德宏目前正執(zhí)行買回5000 張庫藏股的期間。

全球無線半導(dǎo)體市場達(dá) 554 億美元 增長10.7%

據(jù)IHSiSuppli 發(fā)布的最新報告稱目前整個產(chǎn)業(yè)正在從PC 轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域，從2011 年OEM 原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體采購中無線半導(dǎo)體的采購規(guī)模已經(jīng)超過了PC，尤其是智能手機(jī)和平板電腦的增長更是超過了我們的想象，從2011年來看OEM廠商總共購買了554 億美元的無線半導(dǎo)體，這個規(guī)模相比去年的501億美元增長了10.7%。

相比之下OEM廠商用于PC制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品總共花費了531億美元，相比2010年的525 億美元只是小幅增長了1.2%。該報告稱，從整個2011 年來看無線半導(dǎo)體市場的規(guī)模增長明顯而2012 年還將會繼續(xù)維持這種勢頭，因為越來越多的企業(yè)都開始重視無線設(shè)備。

iSuppli 分析師WenlieYe 表示，蘋果iPhone 智能手機(jī)和iPad 平板電腦目前是市場上最受歡迎的移動設(shè)備，而其它廠商推出的智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品也越來越受到歡迎，無線設(shè)備的銷售量超過了我們的預(yù)期而無線半導(dǎo)體市場的規(guī)模也開始水漲船高，相比之下PC 市場的拉動力就顯得比較小。

SEMI 發(fā)布北美制半導(dǎo)體設(shè)備最新訂單出貨統(tǒng)計 7 月份訂單金額13 億美元環(huán)比下降15.7%

SEMI 日前發(fā)布了北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商最新的訂單出貨統(tǒng)計數(shù)據(jù)，7 月份平均設(shè)備訂單金額為13 億美元，和6 月份的15.4 億美元相比下降了15.5%。7 月份平均設(shè)備出貨金額為15.1 億美元，當(dāng)月訂單出貨比(B-to-B)為0.86，這是從今年二月份以來，訂單出貨比連續(xù)6 個月低于1，顯示半導(dǎo)體芯片制造公司對購置新設(shè)備擴(kuò)展產(chǎn)能呈較為保守的態(tài)度。

先進(jìn)半導(dǎo)體：汽車電子芯片半年收入超去年

先進(jìn)半導(dǎo)體上半年汽車電子芯片相關(guān)收入達(dá)5300 萬元人民幣(下同)，超過去年全年4000 多萬的水平，投資者關(guān)系總監(jiān)肖偉鳴表示，目標(biāo)年底前此業(yè)務(wù)收入的同比增幅可達(dá)10%。他表示，此業(yè)務(wù)對集團(tuán)的貢獻(xiàn)正面，而且毛利率表現(xiàn)良好，集團(tuán)未來將加大此業(yè)務(wù)的研發(fā)，同時亦會著力發(fā)展MEMS 和IGBT 兩項業(yè)務(wù)，上半年投入于研發(fā)資金已有2400 萬元，料今年全年的研發(fā)投入額度，將較去年全年的2900 萬元多50%。

他又指，上半年的資本開支為 4500 萬元，料今年全年的資本開支為2 億元。

至于 MEMS 業(yè)務(wù)，他指，集團(tuán)上半年已完成其凈化室建設(shè)和設(shè)備安裝，并開始進(jìn)行產(chǎn)線認(rèn)證和良率的提高，預(yù)計今年下半年可實現(xiàn)亮產(chǎn)。

松下與三星、索尼及X6D 四家公司將聯(lián)合制定快門式3D 眼鏡標(biāo)準(zhǔn)

松下與韓國三星電子、索尼及斯洛文尼亞X6D 四家公司于2011 年8 月9 日達(dá)成協(xié)議，將就主動快門式三維(3D)顯示器用消費類眼鏡(以下稱為3D 主動式眼鏡)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)行合作。將把能夠以全高清畫質(zhì)實現(xiàn)3D 顯示的技術(shù)作為對象，共同管理各公司面向3D 主動式眼鏡開發(fā)的技術(shù)授權(quán)。四家公司將此次達(dá)成共識的合作方案命名為“全高清3D 眼鏡行動(FULL HD 3D GLASSESINITIATIVE)”。

四家公司預(yù)定在 2011 年9 月開始授權(quán)。目前，各大公司都在銷售主動快門式3D電視，不過各公司一直采用自主標(biāo)準(zhǔn)的3D 主動式眼鏡。此次，通過知名電視機(jī)廠商與3D 技術(shù)提供商的合作，將實現(xiàn)可用一副3D 主動式眼鏡欣賞各大廠商3D顯示器所播影像的環(huán)境，從而提高用戶的便利性。

3D 主動式眼鏡中，有的產(chǎn)品在與3D 顯示器的通信中采用了紅外線(IR)系統(tǒng)，也有的采用了基于藍(lán)牙的無線(RF)系統(tǒng)。此次達(dá)成的協(xié)議涉及IR 和RF 兩個方面。關(guān)于基于IR 系統(tǒng)的3D 主動式眼鏡技術(shù)，預(yù)定授權(quán)提供由松下與X6D 共同開發(fā)并在2011 年3 月發(fā)布的通信協(xié)議，以及三星與索尼各自開發(fā)的通信協(xié)議。

關(guān)于基于RF 系統(tǒng)的3D 主動式眼鏡，據(jù)悉將以2011 年9 月開始授權(quán)為目標(biāo)進(jìn)行開發(fā)。另外，三星在3D 液晶顯示器中采用了基于RF 系統(tǒng)的3D 主動式眼鏡。

全高清 3D眼鏡行動的授權(quán)開始后，可支持各公司銷售的主動快門式3D電視的“通用眼鏡(Universal Glass)”，估計將在2012 年投放市場。2011 年銷售的主動快門式3D 電視，也可利用通用眼鏡進(jìn)行收看。另外，即使是通用眼鏡也未必同時支持IR 系統(tǒng)和RF 系統(tǒng)，還會有只支持IR 系統(tǒng)或只支持RF 系統(tǒng)的通用眼鏡。

需求淡 LED 廠旺季不旺

面板背光需求不好，LED 晶粒跌價壓力加劇，造成磊晶廠7 月營收普遍衰退，甚至傳出強(qiáng)制員工休假等消息。法人預(yù)估LED 產(chǎn)業(yè)本季旺季不旺，營收成長幅度恐在個位數(shù)。晶電澄清指出，8 月接單狀況和7 月相當(dāng)，產(chǎn)能利用率降至70%至80%。

璨圓雖然產(chǎn)能利用率還在 80%至90%的水準(zhǔn)，不過因為跌價壓力大，造成營收衰退。

受到 LED 背光市場需求不如預(yù)期影響，LED 廠7 月營收普遍衰退，產(chǎn)能利用率也明顯調(diào)降，市場因此傳出晶電等磊晶廠要求員工休假的消息。對此，晶電發(fā)表聲明指出，由于目前產(chǎn)業(yè)正值需求不振之際，公司除加強(qiáng)員工教育訓(xùn)練及精進(jìn)制程外，也請員工善加運用勞基法規(guī)定給予員工之特別休假。

對于產(chǎn)業(yè)狀況，晶電直言市場需求的確不好，特別是液晶電視、手行動裝置等消費性電子產(chǎn)品需求疲弱，目前主要重點還是在于觀察消費信心回復(fù)的時間。晶電7 月份營收降至14.58 億元，較前一個月減少15.7%，晶電7、8 月份的產(chǎn)能利用率也自第2 季的滿載水準(zhǔn)降至70%至80%，晶電表示，目前市場需求能見度仍低，8 月份接單的狀況和7 月相當(dāng)，9 月訂單還不明朗。

璨圓 7 月營收3.35 億元，較前一個月衰退5.9%。璨圓指出，市場需求看起來是持平，不過因為市場要求的亮度規(guī)格提升，良率受到影響，而且產(chǎn)品跌價壓力大，所以造成營收下滑。

由于 8 月是下半年旺季表現(xiàn)的關(guān)鍵期，但直到目前為止，未見需求提升，接單依舊疲弱，法人指出，再加上來自韓國LED 廠的價格競爭加劇，推估第3 季LED產(chǎn)業(yè)營收成長季增率可能只有個位數(shù)。接下來第4 季將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)淡季，市場預(yù)期LED 產(chǎn)業(yè)要重啟營運動能，恐怕只能寄望新的年度。

7 月大尺寸面板五大應(yīng)用皆呈現(xiàn)下滑

據(jù)WitsView 最新公布的 2011 年7 月份大尺寸面板出貨調(diào)查報告顯示， 2011年7 月份大尺寸面板出貨量為5,643 萬片，較6 月份減少5.2%，較去年同期成長11%。

五大應(yīng)用別面板出貨皆較上月同步下滑；7 月電視面板出貨總量來到1,570 萬片，月減6.3%；IT 市場表現(xiàn)亦顯疲弱，顯示器面板7 月出貨為1,485 萬片，月減7.9%；

筆記型電腦面板出貨為1,563 萬片，月減0.5%。平板電腦用面亦較前月衰退1.9%，出貨量來到709 萬片。小筆電用面板出貨量來到313 萬片，較上月減少了14.8%。

WitsView 分析師陳建安表示，年初以來，全球一直籠罩在歐美信債危機(jī)的陰霾下，企業(yè)與消費市場買氣受到這股低氣壓波及，導(dǎo)致消費信心不足。盡管已步入傳統(tǒng)第三季旺季，市場能見度依舊不明朗。

對此面板廠雖已開始減產(chǎn)對應(yīng)，但前期庫存尚待去化，以及減產(chǎn)幅度不足的雙重影響下，使得7~8 月面板價格再度出現(xiàn)跌勢，而品牌端順勢將拉貨時間點向后遞延至8 月。疲軟的拉貨力道直接反映在 7 月大尺寸面板出貨表現(xiàn)上。

1.2 國內(nèi)新聞

中國科學(xué)院微電子研究所硅通孔技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體在京成立

在國家02 專項和中國封裝測試聯(lián)盟的支持下，由中國科學(xué)院微電子研究所發(fā)起的國內(nèi)首個硅通孔(TSV)技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體月前在北京宣告成立并啟動了第一期攻關(guān)項目。科技部02 專項責(zé)任專家于燮康，02 專項專家組組長、中科院微電子所所長葉甜春以及近30 家企業(yè)和科研單位代表參加了啟動會。

廈門天馬 TFT 項目獲國家8083 萬元支持

近日，廈門市與央企重大制造業(yè)合作項目—廈門天馬TFT 項目引起國家高度關(guān)注，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部專項安排“國家重點產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造(高技術(shù)產(chǎn)業(yè))項目”中央預(yù)算內(nèi)投資8083 萬元予以重點扶持。

廈門天馬 TFT 項目由廈門市與中國航空工業(yè)集團(tuán)公司共同設(shè)立的廈門天馬微電子有限公司承建，項目總投資70 億元，主要建設(shè)第5.5 代低溫多晶硅(LTPS)TFT-LCD 及彩色濾光片(CF)生產(chǎn)線。該項目擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，屬自主創(chuàng)新民族品牌，系國家鼓勵、優(yōu)先扶持的新型顯示器件產(chǎn)業(yè)。

該項目目前進(jìn)展順利，土建部分已經(jīng)完成核心區(qū)樁基工程打樁工作和場地平整，預(yù)計8 月中旬開始上部主體工程的施工；設(shè)備部分開始主要工藝設(shè)備和廠務(wù)機(jī)電設(shè)備的第一輪招標(biāo)工作。計劃2012 年建成投產(chǎn)，2013 年達(dá)產(chǎn)，屆時可形成年加工36 萬片陣列玻璃基板和72 萬片彩色濾光片玻璃基板生產(chǎn)規(guī)模，年產(chǎn)值超100億元。

項目的建設(shè)將帶動液晶材料等上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展，拉動下游消費電子產(chǎn)品、車載顯示等行業(yè)發(fā)展，形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)，成為廈門市“十二五”時期項目投資的新亮點和光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新增長點，對進(jìn)一步推動廈門市自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級、做大做強(qiáng)先進(jìn)制造業(yè)具有重要意義。

大陸面板廠 6 月營收竄升

專業(yè)顯示器市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch 統(tǒng)計，6 月臺韓面板廠營收呈小幅增減，但中國大陸面板廠京東方因新產(chǎn)能陸續(xù)開出，營收有極大幅度成長。

DisplaySearch 統(tǒng)計，全球面板廠6 月營收72 億美元，較5 月減少2%，較去年同期減少12%。其中，臺灣的友達(dá)光電 6 月營收11.01 億美元，較5 月減少6%，較去年同期減少8%；奇美電子 6 月營收12.64 億美元，較5 月增加6%，較去年同期增加5%。

DisplaySearch 指出，中國大陸面板廠京東方6 月營收1.08 億美元，較5 月成長20%，較去年同期大幅成長56%。

韓國面板廠方面，樂金顯示器 6 月營收18.63 億美元，較5 月減少3%，較去年同期減少6%；三星電子6 月營收16.55 億美元，較5 月減少7%，較去年同期減少18%。

中國市場“淡季不淡” 三季度出貨需求欲增長19%

7 月市場“淡季不淡” 國內(nèi)品牌出貨大增

7 月份中國彩電廠商出貨大增，據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)月液晶電視總出貨量為292 萬臺,環(huán)比上升13%, 同比上升33%。群智咨詢研究總監(jiān)李亞琴分析認(rèn)為，主要原因有兩個方面：首先，去年同期終端市場需求低迷，出貨同比基數(shù)偏低；其次，7 月份國內(nèi)彩電廠商紛紛加大終端市場促銷力度，大幅帶動整機(jī)廠商出貨，這也成為出貨量同比增長的主要原因。

李亞琴認(rèn)為，國內(nèi)品牌選擇在淡季進(jìn)行降價促銷的主要動因有兩方面支撐：其一，雖然同比去年庫存水平有所下降，但經(jīng)過前兩個月的采購回補(bǔ)，庫存壓力仍然存在；其二，與去年同期相比，今年國內(nèi)品牌在整機(jī)成本控制上趨于好轉(zhuǎn)。據(jù)WitsView 數(shù)據(jù)顯示，去年7 月32”面板均價為193 美金，而今年7 月均價已經(jīng)跌到147 美金。第三，經(jīng)歷去年行業(yè)獲利窘境，今年上半年行業(yè)的總體獲利能力獲得大幅提升，主要廠商上半年財報顯示獲利狀況趨好。以上因素使得廠商降價促銷動力和促銷資源得到強(qiáng)化，通過一定幅度的降價促銷以提升業(yè)績。

從當(dāng)月各品牌出貨量占有率來看，海信以 25%的占有率位居第一,TCL 以21%位居第二,創(chuàng)維則以19%排名第三。從全球市場來看，7 月份出貨到中國市場與海外市場的出貨比重為7:3。國內(nèi)市場出貨量在近三個月以來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。

下游繼續(xù)調(diào)整面板需求 面板廠競爭格局生變

群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，中國電視品牌面板采購量環(huán)比下降8%?！拔逡弧蓖竞螅瑖鴥?nèi)品牌經(jīng)過5、6 月的回補(bǔ)庫存7 月開始實現(xiàn)下調(diào)面板使用量，符合此前預(yù)期。

面板供應(yīng)方面，按出貨片數(shù)計算，CMI 當(dāng)月以38%的占有率位居第一，出貨量環(huán)比上升14%； LGDisplay 則以24%排名第二，出貨量環(huán)比下降16%；友達(dá)AUO以17%位居第三，出貨量環(huán)比下降8%。國內(nèi)面板廠商京東方出貨增速加快，隨著其六代線電視面板產(chǎn)能的增加，自6 開始月占有率攀升到3%，出貨量較之前增長1.5 倍，預(yù)計未來中國面板市場將朝向陸韓臺三分天下的局面發(fā)展。

受國內(nèi)傳統(tǒng)中秋佳節(jié)、“十一”黃金周兩大旺季需求帶動以及海外新興市場“更新?lián)Q代”需求加速釋放，三季度彩電廠商迎來傳統(tǒng)出貨旺季。群智咨詢預(yù)測國內(nèi)整機(jī)廠第三季度的出貨量將達(dá)到1102 萬臺，同比欲呈現(xiàn)19%的增長。

3.上市公司重要動態(tài)信息

鴻利光電(300219)：2011 年半年度報告

公司2011 年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入 2.72 億元，比上年同期增長 36.73%；利潤總額為4932 萬元，比上年同期增長 39.07%；凈利潤為 3718 萬元，比上年同期增長 26.10%，上半年EPS 為0.38 元，業(yè)績基本符合我們預(yù)期。

上半年公司 LAMP LED 毛利率下降7.2%，SMD LED 和 LED 應(yīng)用產(chǎn)品的毛利率分別同比上漲0.16%和0.58%，三類業(yè)務(wù)毛利率變化差異明顯，LAMP LED 營收負(fù)增長，毛利出現(xiàn)下降，主要是因為競爭激烈造成毛利率下滑，另外兩塊業(yè)務(wù)營收同比分別增長49.98%和48.48%，毛利率也出現(xiàn)微幅上漲，主要是規(guī)模效應(yīng)成本控制的比較好。

宇順電子(002389)：2011 年半年度報告

2011 年上半年，電子行業(yè)整體需求平淡，市場規(guī)模與去年基本持平，公司在2011年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入27,494.90 萬元，比去年同期增長29.53%，依然保持了近30%的成長速度，顯示了公司良好的產(chǎn)品競爭力和市場持續(xù)拓展能力。

2011 年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)利潤4,801.92 萬元，比去年同期下降21.79%，實現(xiàn)凈利潤4,269.54 萬元，比去年同期下降18.87%。利潤下降主要是因為各項成本因素大幅度上漲，其中主要原材料單位平均價格上漲超過80%，人工總支出上漲超過65%，成本因素增長速度大幅度超過了銷售收入的增長速度。

下半年是電子行業(yè)的傳統(tǒng)旺季，隨著市場整體需求逐步回暖及公司新產(chǎn)品和大客戶持續(xù)有效推進(jìn)，公司預(yù)計新增產(chǎn)能可得到充分釋放，有助于實現(xiàn)銷售規(guī)模更加快速增長，有助于公司整體經(jīng)營效率的提升和降低單位產(chǎn)品經(jīng)營成本，最終實現(xiàn)全年業(yè)績的持續(xù)正增長。

華映科技(000536)：2011 年半年度報告

2011 年報告期內(nèi)公司營業(yè)收入為14.10 億，相比去年同期增長-2.07%；營業(yè)利潤21037 萬，相比去年同期增長-22.09%；歸屬母公司凈利潤13513 萬元，同比增長-19.60%。EPS 為0.19 元。

4.市場熱點跟蹤

上周 BH 電子板塊指數(shù)下跌了1.00%，在23 個行業(yè)中排名第4，滬深300 下跌了2.35%，行業(yè)跑贏了大盤。各子行業(yè)中BH 照明漲幅最大1.68%，BH 顯示器件跌幅最大，單周跌幅達(dá)-2.33%。

上周我們的周股票池中三只股票僅一只正收益，其余的兩只福星曉程和歐菲光分別下跌-4.25%和-3.79%。我們認(rèn)為主要原因市場劇烈波動所致。

本周投資策略方面，目前電子行業(yè)估值依然不具有吸引力，維持行業(yè)中性投資評級，操作上短期注意規(guī)避前期反彈幅度較大的個股。我們認(rèn)為電子行業(yè)個股已經(jīng)進(jìn)入了中報行情，介于內(nèi)外環(huán)境都不理想，寬幅振蕩成為未來走勢的主要特征。

周股票池方面，維持福星曉程、英唐智控推薦評級，維持歐菲光強(qiáng)烈推薦評級。


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